公司于2023年2月28日收到深圳证券交易所的通知，因公司重大资产重组申请文件中记载的评估资料已过有效期需要补充提交，按照《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》的相关规定，深交所对公司本次重大资产重组中止审核。公司及相关中介机构已完成申请材料的更新工作并向深交所申请恢复审核。公司于2023年3月3日收到深交所关于恢复审核公司本次重大资产重组的通知。

格隆汇3月5日丨中瓷电子(003031.SZ)公布，公司拟向中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称"中国电科十三所")发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科国投(天津)创业投资合伙企业(有限合伙)发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权，并向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金(以下简称"本次重大资产重组")。

公司于2023年2月28日收到深圳证券交易所(以下简称"深交所")的通知，因公司重大资产重组申请文件中记载的评估资料已过有效期需要补充提交，按照《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》的相关规定，深交所对公司本次重大资产重组中止审核。

公司及相关中介机构已完成申请材料的更新工作并向深交所申请恢复审核。公司于2023年3月3日收到深交所关于恢复审核公司本次重大资产重组的通知。