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　　转自：证券时报

　　e公司讯，4月24日，工信部副部长王江平在京会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松，双方就电子信息、产业链供应链等议题交换意见。王江平表示，中国正加快产业数字化转型，推动更高水平对外开放。希望惠普公司进一步加大对华投资合作力度，共享中国发展机遇。庄正松表示，惠普公司将坚定在华发展信心，扎根中国，深化在技术创新、人才培养等方面对华合作。